什么是導熱硅膠以及如何正確使用導熱硅膠

  導熱硅膠是***的導熱化合物，以及不會(huì )固體化，不會(huì )導電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險；其高粘結性能和***的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)***的導熱解決方案。導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。

  選用導熱硅膠片的***主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。

  導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會(huì )嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

  導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會(huì )更高，但都不超過(guò)2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒(méi)有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330～360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來(lái)填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。