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      801 導熱硅脂性能參數

      2024-08-16  來自: 溧陽市宏大膠業有限公司

        801 導熱硅脂性能參數:

        熱傳導系數:數值越大,熱傳遞速度越快,導熱性能越好,其單位為 W/mK。

        熱阻系數:表示物體對熱量傳導的阻礙效果,熱阻越低,在相同環境溫度與導熱功率下,發熱物體的溫度就越低,單位為℃/W。

        工作溫度:一般在 - 40℃~125℃,此溫度范圍確保導熱硅脂處于固態或液態,溫度過高或過低都會影響其性能,不利于散熱。

        粘度:粘度在 40000~250000 毫帕?秒時,具有很好的平鋪性,可以容易地壓力下平鋪到芯片表面四周,而且保證的粘滯性,不至于在擠壓后多余的硅脂會流動。

        介電常數:用于衡量絕緣體儲存電能的性能,常見導熱硅脂的介電常數約為 5。普通導熱硅脂采用絕緣性較好的材料,部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)可能有導電性。

        油離度:是評價產品耐熱性和穩定性的指標,指導熱硅脂散熱膏在 200℃下保持 24 小時后硅油析出量。油離度高的,分油現象明顯。

      關鍵詞: 801 導熱硅脂           

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