801 導熱硅脂性能參數

　　801 導熱硅脂性能參數：

　　熱傳導系數：數值越大，熱傳遞速度越快，導熱性能越好，其單位為 W/mK。

　　熱阻系數：表示物體對熱量傳導的阻礙效果，熱阻越低，在相同環(huán)境溫度與導熱功率下，發(fā)熱物體的溫度就越低，單位為℃/W。

　　工作溫度：一般在 - 40℃~125℃，此溫度范圍確保導熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)，溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )影響其性能，不利于散熱。

　　粘度：粘度在 40000~250000 毫帕?秒時(shí)，具有很好的平鋪性，可以容易地壓力下平鋪到芯片表面四周，而且保證的粘滯性，不至于在擠壓后多余的硅脂會(huì )流動(dòng)。

　　介電常數：用于衡量絕緣體儲存電能的性能，常見(jiàn)導熱硅脂的介電常數約為 5。普通導熱硅脂采用絕緣性較好的材料，部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)可能有導電性。

　　油離度：是評價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩定性的指標，指導熱硅脂散熱膏在 200℃下保持 24 小時(shí)后硅油析出量。油離度高的，分油現象明顯。